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    632亿美元!2020年晶片制造设备支出将创新高,明

    发布时间:2020-07-28 01:12编辑:来源:农业机械点击:1297

      日前,SEMI(国际半导体产业协会)公布了年中整体OEM半导体设备预测报告,预估2020年全球原始设备製造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6%,来到632亿美元,2021年营收更将呈现两位数强势成长,创下700亿美元的历史纪录。

      报告指出,这波支出走强由多个半导体产业类别的成长所带动。晶圆厂设备(含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备)预计2020年将成长5%,接著受惠于记忆体支出复甦以及先进製程和中国市场的大额投资,2021年将大幅上升13%;而佔晶圆製造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑製程支出2020年及2021年也将维持个位数稳定增长。

      组装及封装设备则是拜先进封装技术和产能的佈建,持续成长,2020年预计将增长10%,金额达32亿美元,2021年仍将成长8%,达34亿美元。半导体测试设备市场2020年成长幅度亮眼,为13%,整体测试设备市场将达57亿美元,2021年也可望在5G需求持续增温下延续增长势头。

      以区域别来看,中国、台湾和韩国都是2020年及2021年设备支出金额的领先市场。中国因境内以及境外半导体厂商在晶圆代工和记忆体的强劲支出带动下,于2020年和2021年半导体设备总支出中跃居首位。

      中国台湾今年设备支出则在2019年大幅增长68%之后将略微修正,预计将于2021年回升,反弹幅度达10%,让台湾稳坐设备投资的第二位。

      韩国将超越2019年的表现,于2020年半导体设备投资中排行第三,也让该地区成为2020年第三大支出国。韩国设备支出在记忆体投资复甦推波助澜下,预计2021年将成长30%。其他长期追踪的多数地区在2020年或2021年都有机会呈成长态势(如图)。

      以10亿美元市场规模为单位表示,新设备包括晶圆製程、测试以及组装和封装,整体设备不包括晶圆製造设备。个别数字相加因四捨五入未必与总數相等。资料来源:SEMI设备市场报告(EMDS),2020年7月

      最新SEMI预测结果为综合市场领先设备供应商回覆、备受业界肯定之SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库数据以及SEMI全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)资料分析而来。




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